分配器分配閥在使用過程中可能會出現分配大小不合格、針大小、分配針與PCB板之間的距離、分配溫度、分配粘度、拉絲、分配浸染焊盤、固化強度差等技術缺陷。要解決這些問題，必須整體研究分配器的各技術參數，找到解決問題的方法。 1.分配量的大小。 根據工作經驗，膠點直徑大小應為焊盤間距的一半，貼片后點膠直徑應為點膠直徑的1.5倍。這樣，可以保證有足夠的粘接劑粘接部件，避免過多的粘接劑浸染焊盤。粘合劑量由螺旋泵的旋轉時間長短決定，實際上應根據生產狀況(室溫、粘合劑的粘性等)選擇泵的旋轉時間。 2.點膠壓力(背壓) 目前使用的分配器采用螺旋泵供應分配針管采用壓力，保證充分的分配供應螺旋泵。背壓壓力過大，粘合劑溢出，粘合劑量過多的壓力過小，粘合劑的斷續(xù)現象、漏點、缺陷。應根據同質膠、工作環(huán)境溫度選擇壓力。如果環(huán)境溫度高，粘合劑的粘度會變小，流動性會變好。此時，如果需要降低背壓，則可以保證粘合劑的供給，反之亦然。 3.針的大小。 工作實際上，點膠針的內徑大小應為點膠直徑的1/2，點膠過程中，應根據PCB焊盤的大小選擇點膠針:0805和1206焊盤的大小不同，可以選擇相同的針，但差異較大的焊盤可以選擇不同的針 4.針與PCB板之間的距離。 不同的分配器采用不同的針，有些針具有一定的止動度(例如CAM/ALOT5000)。每次工作開始時，必須進行針與PCB的距離校準，即Z軸的高度校準。 5.粘接溫度。 一般來說，環(huán)氧樹脂膠應保存在0-5℃的冰箱中，使用時應提前1/2小時取出，使膠水充分符合工作溫度。膠合劑的使用溫度為23℃-25℃的環(huán)境溫度對粘合劑的粘度影響很大，溫度過低時粘合劑變小，發(fā)生拉絲現象。環(huán)境溫度差5℃，膠量變化50%。因此，必須控制環(huán)境溫度。同時環(huán)境溫度也要保證，濕度小的粘合劑容易干燥，影響粘接力。 6.粘合劑的粘度。 膠水的粘度直接影響膠水的質量。粘度大的話，粘度會變小，拉絲的粘度會變小，粘度會變大，有可能滲透到焊盤上。在合過程中，應對粘度不同的粘合劑，選擇合理的背壓和粘合速度。